供应田村TLF-204-167日本田村TAMURA无铅锡膏
无铅锡膏产品系列简介:
一般用于SMT(表面元件贴装),是具有良好的焊接性及印刷性能优良的无铅产品.
型 号
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合金组成（%）
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融点（℃）
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焊料粒径（µm）
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助焊剂含量（%）
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卤素含量（%）
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粘度（Pa.s)
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备 注
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TLF-204-NH
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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25~41
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12.0
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0.0
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210
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无卤素锡膏
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TLF-204-NH（20-36）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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20~36
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11.9
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0.0
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225
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无卤素锡膏
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TLF-204-MDS
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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25~41
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11.0
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0.0
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195
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改善空洞对应锡膏
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TLF-204-75
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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20~38
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11.2
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0.0
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200
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实现良好的助焊剂残留清洗性
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TLF-204W-13
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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20~38
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11.9
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0.0
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230
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水清洗专用锡膏
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TLF-204-125
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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216~220
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20~41
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11.3
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0.1以下
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190
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有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡
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TLF-206-93G
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Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6
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216~221
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20~41
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11.6
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0.0
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200
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高银系列无铅锡膏
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TLF-801-17
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Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0
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195~209
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20~41
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11.5
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0.24
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220
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In系列无铅锡膏
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TLF-401-11
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Sn42.0/Bi58.0
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139
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25~45
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9.5
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0.0
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210
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低温无铅锡膏
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GP-211-11
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Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7
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217~227
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25~41
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11.3
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0.0
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190
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一般用无铅低Ag锡膏
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