FPC柔性电路板激光切割机
设备特点
加工灵活快速,无需模具,直接根据CAD数据用激光切割,更为方便快捷,可以大幅度缩短交货期;
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式,不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
采用矢量描述激光走行的路径,更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征,可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
主要技术参数
激光部分 | 型号规格 | SDCF07 |
激光波长 | 355nm |
激光功率 | 7W |
激光器类型 | 半导体端面泵浦调Q激光器 |
激光物质 | Nd:YVO4 |
重复精度 | 0.0025mm |
激光运动范围 | 50mm×50mm |
运动控制部分 | 运动方式 | 直线电机运动平台 |
重复精度 | +1μm |
定位精度 | +5μm |
运动范围 | 300mmх400mm |
其他参数 | 工作电源 | 220V / 50Hz /2kVA |
冷却方式 | 水冷 |
整机重量 | 1200Kg |
联系人:程工
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