产品名称:导热硅胶片、导热矽胶片
主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充、超软。

耐    温:-280-320℃

材质组成:高纯度的混练矽胶，高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。

作  用:

用  途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）。

典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

背胶型
　　背胶型产品有单面背胶和双面背胶。
　　单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为300*350*0.5这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
　　双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将IC与散热片贴住。