手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；定位精确，操作方便；使用寿命长，测试精度高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；

    ※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
中国国家专利(部分)：
专利号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0