1.贴装精度:±0.1mm/芯片（激光识别时）

 

           ±0.09mm/QFP（激光识别时）

 

2.贴装速度:0.25秒/点          

 

3.基板尺寸:Min 330×250㎜

 

4.拾放元件种类:最大20×20㎜或23.5×11㎜

 

5.电源:单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA

 

6.气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min

 

7.外形尺寸:1400×1300×1551㎜8）

 

8.重量:1150㎏