供应天津tamura日本田村TLF-204-SIS无铅锡膏焊膏低温焊锡膏
详细介绍：
一般特性：
品名 | TLF-204-SIS | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn/Ag3.0/0.5Cu | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 25-36 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 12.0 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 低于0.05 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 210 | JISZ3284(1994) |
触变指数 | 0.56 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
- 提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性；
- 有良好的粘度，印刷型，焊接性稳定，所以72小时能连续使用；
- 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性；
- 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
- 通过助焊剂流动性提高和柔软化，能防止发生ICT误判断。
