供应天津tamura日本田村TLF-204-93S无铅锡膏焊膏低温焊锡膏
详细介绍:
一般特性:
品名 | TLF-204-93S | 测试方法 |
合金构成(%) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融点(℃) | 216-220 | DSC 测定 |
焊料粒径(μm) | 20-34 | 激光分析 |
助焊剂含量(%) | 11.6 | JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) | 低于0.1 | JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) | 200 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长:
- 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
- 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
- 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
- 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
- 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。