用于氰电镀以及防渗碳涂层,有意者请联系！

高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

用途：无氰电镀中提供Cu2+。

例：无氰镀铜Cu2P2O7+3K4P2O7==2K6[Cu(P2O7)2]

络合离子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在离解平衡：

[Cu(P2O7)2]6-==Cu2++2P2O74

英文名称：Cupric Pyrophosphate
分子式：Cu2P2O7
分子量：301.03
性状：淡绿色粉未，溶于酸，不溶于水，可与焦磷酸钠形成复盐，对金属离子具有较强络合能力。

焦磷酸铜