'���� style="TEXT-ALIGN: left; PADDING-BOTTOM: 0px; TEXT-TRANSFORM: none; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-INDENT: 0px; MARGIN: 0px; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 12px/1.5 Tahoma, Arial, 宋体, sans-serif; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(51,51,51); CLEAR: both; WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px" class=p0>     铝基板因其优良的性能，已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。

1. 铝基板的结构：

本品为三层压合成型   铜  箔:  18  25 35μm

                             绝缘层: 高导热纯胶

                             金属板: 铝基

                             

2．铝基板的技术参数（主要）：

    本产品可以90度任意弯折，也可以蚀刻掉铝进行弯折，导热性能良好，加工简单，方便，目前主要用于球泡灯、玉米灯等需要弯折的LED应用产品。

        

序号	测试项目	单位	指标
1	铜箔	mm	0.018、0.025、0.035
2	厚度	mm	0.2、0.3、0.4、0.6、0.8
3	热阻	℃/W-	0.48
4	剥离强度	N/mm	1.7
5	击穿电压	KV	交流	2
6		KV	直流	5
7	热应力	S	180 (260℃)

3. 铝基板的用途:

a.工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置, 运算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。

b.汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。

c.电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。              

d.办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。    

e.音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。

f.其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调,电源，不间断电源，太阳能电源基板等。

    本公司的铝基板与时俱进开采用国际上最新工艺和配方，去掉了传统的以半固化片为媒介的做法（耐击穿电压、剥离强度等不变），大大提高了铝基板的导热性能，目前主推的球泡灯玉米灯专用的铝基板导热系数可以达到1.0W以上，乃击穿电压在2KV以上，导热系数和击穿电压等性能指标可根据客户要求定做。欢迎各界朋友洽谈！

'