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产品详细
○ 加工定制：是 ○ 绝缘材料：高导热纯胶 ○ 特性：高散热型 ○ 最小线宽间距：0.3 ○ 加工层数：单层 ○ 粘结剂树脂：高导热纯胶 | ○ 种类：铝基覆铜板 ○ 表面工艺：按客户要求 ○ 表面油墨：按客户要求 ○ 最小孔径：0.8 ○ 板厚度：1.0 |
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关于我们
铝基板因其优良的性能，已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。
1. 铝基板的结构：
本品为三层压合成型 铜 箔: 18µm 25µm 35µm
绝缘层: 高导热纯胶
金属板: 铝基
保护膜：蓝色低温膜 绿色中温膜 褐色高温膜
2．技术参数（主要）：
序号 | 测试项目 | 单位 | 指标 |
1 | 铜箔 | mm | 0.018 & 0.025 & 0.035 |
2 | 规格 | mm | 1200*1000 & 1200*500 |
3 | 厚度 | mm | 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.5 、1.6 、2.0 |
4 | 热阻 | ℃/W- | 0.48 |
5 | 剥离强度 | N/mm | 1.7 |
6 | 击穿电压 | KV | 交流 | 3 |
7 | | KV | 直流 | 4 |
8 | 热应力 | S | 180 (260℃) |
3．产品规格：
标准尺寸：1000mm×1200mm
厚度：0.8mm～2.0mm
4. 用途:
a.工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置, 运算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。
b.汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。
c.电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。
d.办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。
e.音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。
f.其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调,电源，不间断电源，太阳能电源基板等。
本公司的铝基板与时俱进开采用国际上最新工艺和配方，去掉了传统的以半固化片为媒介的做法（耐击穿电压、剥离强度等不变），大大提高了铝基板的导热性能，目前主推的1.2米*1.0米LED日光灯专用的铝基板导热系数可以达到1.8以上，乃击穿电压在3KV以上，导热系数和击穿电压等性能指标可根据客户要求定做。欢迎各界朋友洽谈！
联系我们
| 联系人： | 戚生 |
| 联系电话： | 0769-88903385 |
| 移动电话： | 13620096223 |
| 电子邮箱： | 1575867780@qq.com |
| QQ： | 1575867780 |
| 传真号码： | 0769-88903375 |
| 联系地址： | 东莞市寮步新旧围古楼岭路25号 |
| 邮政编码： | 523410 |
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