助焊剂型号 | Flux type | JG-901A |
外观 | Appearance | 无色透明液体 |
比重（250C） | Specific gravity(250C) | 0.805±0.01 |
固成份（％） | Solid content（％） | 3.8±0.3 |
酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid value | 25±5 |
扩散率（％） | Siffusivity（％） | ＞80 |
沸点（0C） | Boiling point（0C） | 85 |
卤素含量（％） | Halogen content（％） | ＜0.1 |
闪火点（0C） | Flash point | 16 |
绝缘阻抗(Ω) | Insulation impedance | ≥1×1012 |
水萃取液电阻率 (Ωcm) | Resistivity of water extract(Ωcm) | ≥1×105 |
铜镜测试 | Copper mirror test | Pass |
焊点色度 | Chrominance of solder joint | 光亮型 |
建议配用稀释剂 | Recommended solvent dilution | S-8200 |
本系列产品采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，无松香、固体含量低，焊接后PCB板表面残留物非常少，不影响板面美观，符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合电脑主机板、网卡、显卡、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行波峰焊接，波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。
