本设备采取的是磁控溅射镀膜技术,它具有油射速率高,基片升温地的特点,可在陶瓷、硅片表面镀制各种金属膜,是镀电阻膜的一种专用设备。
技术指标:1、 工作室尺寸:Φ600×635mm 卧式
2、 极限真空:≤1.33×10-4帕(清洁空载)3、 恢复真空时间:从大气抽至6.75×10-3帕≤20min4、 磁控源尺寸:305*127*13 功率10KW(平面靶)5、 工件转数:2-8r/min
6、 总功率:20KW
7、 总重量:约0.8吨
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