NEXIV VMR-H3030系列

该设备具有极高的精度以及多种多样的功能，XYZ行程为300×300×150毫米，不仅可以用于各种精密模具、精密零件的测量，还可以作为精密检测室的主检测设备使用。 8方向程控LED 环形照明系统、自动影象对焦以及具有扫描功能的激光自动对焦装置均为标准配置。15倍变焦比的5段程控变焦镜组，可以在各段（倍率）间进行自由切换，以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。以低热膨胀材料制做的光栅本身就具有极高的精度，加上其合理的布局以及坚固耐用的硬件设计，使 NEXIV VMR-H3030 的测量不确定度达到了亚微米级，可以满足精密模具的检测需求。

超高精度，适于用作精密检测室的主检测设备；

3个型号（1、2、3 型）各自有 5 级放大倍率，可满足不同视场及倍率要求；

有多种多样的照明方式可供选择，以确保模具边界准确探测的需求；

较长的工作距离（50毫米），可满足测量对工件高度方向的空间需求；

高达15倍的变焦比，可以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。与无级变焦机构相比，采用5段、定倍自动变焦机构可以使测量更加快速、准确。

应用领域：
精密检测室的主检测设备，模具及精密机械零件测量。

精密掩模板

精密机械零件

模具

具有超高精度的载物台，与高倍头配合使用，能够准确测量工件的细微部位（如精密掩膜及芯片凸点高度等关键尺寸）光学放大倍数最高可达120X，能够测量微距线宽；

高速、高精度的载物台有助于对较大的物体尺寸，进行快速、准确地测量；

可以分别测量刻线的上下宽度；

激光自动扫描功能，可以用来测量芯片上的微小凸点高度以及锡球截面形状等；

可以对激光扫描所得的截面轮廓形状进行评估。

应用领域：
各种芯片级封装、芯片上的凸点高度、各种精密掩膜板等。

精密掩模板

倒装芯片上的凸点

芯片凸点形貌色标显示