球状镀银铜粉是我司最新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料，具有良好的抗氧化性。是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。它是一种取代部份纯银浆料的新材料，广泛应用于烧结浆料（真空烧结）、电子浆料及电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽，是很有发展前途的一种高导电填料。产品性能一、 形状：球状或树枝状二、 色泽：土灰白三、粒径分布1、  7~23μ2、  4~15μ3、  3~10μ 四、  松装密度：1.5~2.3g/cm3 五、  导电性能：〈0.5Ω/cm2 用途：适用于手机、电脑及电子信息、通讯设备、精密仪器等。 特点：1）具有极佳的电磁波屏蔽效果；2）具有良好的抗氧化性；3）采用纯银粉和银包铜粉混合介质，具优良的导电性能；4）相比传统纯银电子浆料价格降低一半以上,是一种取代部份纯银浆料的新材料.5）优良的干燥性；本公司生产的球状镀银铜粉，其银含量在5%～50%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的球状镀银铜粉，欢迎来电咨询。注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩，避免操作人员吸入粉尘。若有任何问题请向我公司咨询。