导电胶水 汉思HS-802ag导电银胶分离器件芯片封装高导热

一、导电银胶说明：

Hanstars汉思HS-800AG系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，HS-800AG序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

　特性：

　　1.单组份，颗粒小，流变性，长的工作寿命；

　　2.使用方便（不需混合），在较细针头上有良好的点胶性，适用于点胶、针转移方式和丝网印刷，优异的操作性能。

二、HS-802ag导电银胶特点：高导热，可通过RDS ON

三、HS-802ag导电银胶应用说明：分离器件芯片封装；高导热，可通过RDS ON 

四、HS-802ag导电银胶属性：

产品型号：HS-802ag

介电性能：导电

基体    ：环氧

填料    ：银粉

粘度(cP) ：12000

触变指数 ：5

导热(W/mK)：10

外观    ：银灰

固化条件：1hr@175°C

五、导电银胶应用图：

导电银胶如何使用：

　1.本品的理想储存条件未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不适当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固定化后的使用性能的降低。

　2.在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。

ISO质量管理体系认证证书：

环境管理体系认证证书：

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