陶瓷激光切割机

规格：ML-W600

单位：米勒激光

售价：电议

备注：激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

激光切割原理

激光切割机是利用光学聚焦镜把激光束聚焦在材料表面，使材料融化，通过运动机构使激光束与材料沿设定轨迹做相对运动，形成一定外形的切缝。

激光切割特点

激光束聚焦光斑直径小，从而加工工件的切割缝隙窄小；

无接触切割，工件边缘受热影响小，工件无变热变形，切割工件质量好，外观平整，美观，一般无需后续处理；

不需要开模具，图形可自由变化，不寿工件外形影响，加工柔性好，可实现任意图形；

切割精度高，切割平滑，切割效率高。

适用范围

使用于金属材质的激光切割、打孔，如碳钢、不锈钢、合金钢、钛及合金等也可用于钣金、薄板等加工。

适合工艺礼品、钟表首饰、工具加工、装饰广告、对外加工等各种制造行业。

设备机型及行业运用

小幅度激光切割机

采用中小功率激光器和小幅度工作平台，对金属板材、管材进行切割，广泛应用于钣金、五金制品、钢结构、精密机械、汽车配件、眼镜、首饰等。

龙门激光切割机

采用龙门式结构和横梁、床身精密铸造结构搭配而成，性能稳定，使工作幅度更大，加工范围更广泛，适用于各种碳钢、不锈钢、铝及钛合金等多种材质的大范围工作。

产品说明:

陶瓷基片精密激光切割机

陶瓷激光切割原理：

激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

适用材料：

氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。

适用行业：

高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

机型特点：

1、PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用铭镭激光自主开发控制软件，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现
①激光能量实时瞬间调节控制，X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，
②激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能，
③CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。

2、PCB基于铭镭激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为±3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，最小孔径可达100um。

主要技术参数：

样品展示：