LED导热硅胶片|软性导热硅胶|TIF100导热材料|替代贝格斯GP3000,TIF100-30-25E系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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TIF™100-30-25E系列特性表 |
| 颜色 | 粉红色 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充
硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.55 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.82 |
| 比重 | 2.10 g/cc | ASTM D297 | 30mils /0.762 mm | 1.01 |
40mils /1.016 mm | 1.11 |
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils /1.270 mm | 1.27 |
60mils /1.524 mm | 1.45 |
| 硬度 | 10 Shore A | ASTM 2240 | 70mils /1.778 mm | 1.61 |
80mils /2.032 mm | 1.77 |
| 抗张强度 | 40 psi | ASTM D412 | 90mils /2.286 mm | 1.91 |
100mils /2.540 mm | 2.05 |
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils /2.794 mm | 2.16 |
120mils /3.048 mm | 2.29 |
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils /3.302mm | 2.44 |
140mils /3.556 mm | 2.56 |
| 介电常数 | 5.5MHz | ASTM D150 | 150mils /3.810 mm | 2.67 |
160mils /4.064 mm | 2.77 |
| 体积电阻率 | 4.0X10"
Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils /4.318 mm | 2.89 |
180mils /4.572 mm | 2.98 |
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils /4.826 mm | 3.05 |
200mils /5.080 mm | 3.14 |
导热率 | 3.0W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
