导热硅脂HL881

产品介绍：

HL881是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-50℃-220℃）能够长期工作。HL881 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料。油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果极佳，适用于电脑、电视机、收录音机、烤箱、散热器、光碟机、电热水壶、机站，LED等需要散热的产品上。

性能参数：

外观                              白色膏状物

针入度  mm                         260-350

油离度  % 24小时 220℃             2  max

挥发度  % 24小时 220℃             2  max

比重    gm/cc                       2.53

导热系数  W/MK                      1.5

绝缘强度  KV/MM                     20

体积电阻率  ohm-cm                  1.2×1014

绝缘常数  100Hz                     4.2

耗散系数  1000Hz                    0.02

使用需知：

HL881 必须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无极性的溶剂（如矿物溶剂）中分散，也可用喷射、浸蘸或涂敷的方法，以更方便的使用。