美国摩根集团生产的高导热硅胶广泛应用于电子产品的灌封、密封上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。RTVS3–95–1A/B硅酮弹性体主要应用：电子产品的灌封和密封类 型：双组分硅酮弹性体 概 述：RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B 两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。 导热性能：RTVS3-95-1热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（1.45W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。 绝缘性能：RTVS3-95-1的体积电阻率5X1014Ω·ＣＭ，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。 一致性： Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS3-95-1将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：－５５℃ｔｏ＋２60℃。固化时间：在２５℃室温中４小时；在5０℃－５０分钟；在９０℃－２０分钟；１２5℃－１０分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。 Ａ：料桶（真空脱气）――计量 混合－注射 Ｂ：料桶（真空脱气）――计量混合说明：１、混合前RTVS3-95-1Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合２９in.Hg３－４分钟，真空灌封。 ５、灌入元件或模型之中。抑 制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 包 装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A75磅、PT-B3.75磅包装。美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。固化前性能参数： Part A Part B颜色，可见 红色，黄色，黑色 透明粘度，（cps）23℃ 15，000（30，000黄色） 1，000 ASTMD2393比重 2.35 0.96混合比率（重量比） 100：5混合粘度，（cps） 10，000 ASTMD2393灌封时间（25℃） 1.5小时保存期（25℃） 6个月固化后性能参数：物理性能硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 65 ASTMD2240抗拉强度，psi 475 ASTMD412抗伸强度，％ 45 ASTMD412抗撕强度，DieBlb/in 15 ASTMD624热膨胀系数，℃Х10-5 18Х10-5 ASTMD624导热系数，BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 10.0导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.83导热系数，Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.0034有效温度范围，℃ -55至260电子性能绝缘强度，volts/mil 500 ASTMD149绝缘常数，1KHz 5.0 ASTMD150耗散系数，1KHz 0.005 ASTMD150体积电阻系数，ohm-cm 5.0Х1014 ASTMD257
