| ■ 焊接系统
◇ 炉胆采用耐腐蚀，耐高温，抗变形的钛合金制作，防氧化设计，焊锡氧化量极低，氧化物可自动聚集。
◇ 锡波可随PCB自动起降，具有经济运行功能。双波采用无级变频技术，独立控制波峰高度。
◇ 波峰采用流线型设计，适合SMT及直插组件的焊接。两喷口设计距离较短，可减少PCB的二次热冲击。
◇ 锡炉控温采用PID+SSR控制，控温精确。
◇ 锡炉的上升、下降、进、出均可自动控制，多个传感器和互锁装置可防止错误操作。
◇ 锡炉可采用超大喷口设计，如：400/450/500mm（选项）。
◇ 锡炉马达，耐高温，抗干扰性强，运转恒稳。 |
 | ■ 助焊剂喷雾系统
◇ 采用自动宽度跟踪式喷雾系统，喷雾面积随PCB宽度变化而自动调节。
◇ 内置助焊剂喷头自动清洗系统，可长期保持喷头不被堵塞。
◇ 喷雾方式：无杆气缸
步进马达（选项）。 |
 | ■ 冷却系统
◇ 锡炉后面加有超低温急速冷却系统，可产生8℃以下的冷气，确保无铅焊接的快速共晶效果，减少焊接缺陷。
◇ 冷却速度可达≥6℃/sec ，PCB板出口温度可≤60℃ 。
◇ 冷却方式：内置冷气压缩机。
外置循环冷水机（选项）。 |
 | ■ 预热系统
◇ 主预热采用加长4段式，更好控制焊接工艺，1.9M的超长预热，可保持PCB进行充分的预热和助焊剂的挥发，温度控制采用PID+SSR。
◇ 预热区末端有热补偿系统，对PCB进行热补偿后，进入锡炉前温度下降≤2℃，可减少热冲击。
◇ 预热区全模组化设计，可直接抽取，维护方便。
◇ 预热方式：陶瓷管远红外预热。
热风预热（选项）。 |
 | ■运输系统
◇ 运输系统采用无级电子调速系统，PID（闭环）控制，机械结构稳定，各部件制作精密，运输稳定。
◇ 各种参数（宽度、速度、角度》可自动调节。
◇ PCB中央支撑系统，可满足较大PCB的生产，防止PCB运输过程中变形（选项）。
◇ 运输方式：标准精密弹性钛爪。
高强度压片式弹簧钛爪（选项）。 |
| ■ 控制系统
◇ 工业PC+PLC（西门子）控制，功率强大，性能稳定，可脱机操作。
◇ WIN2000/XP操作系统，多种语言可随时切换，人机对话方便，PC机可实现以上各个系统的自动控制。
◇ 可根据设置进行自动开机和关机。所有运行参数可进行设定、保存、修改、调用。
◇ 温度曲线测试功能相当完善，可满足各种工艺参数的分析。
◇ 有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统。
◇ 控制电路设有漏电保护系统，确保设备的使用安全。
◇ 锡炉电源接口均用航空插头，使用方便安全。
◇ UPS断电保护系统，可保证在停电状态下将设备中的PCB安全运输到出口（选项）。 |
