HB-1000AD系列

技术特点：

HB-1000AD系列热压机，可安装钼合金和小型

  钛合金压头。

※具有CCD+显示器，方便对位。治具和行程等方

    便微调。

※方便操作，摆放好产品，只需一键启动就可完成

    焊接，节省人力，效率提升。

※可焊接各类银行卡、IC卡、感应式IC卡、门卡、金融IC卡、 银行IC卡、金融IC卡焊接、 银行卡焊机等带有芯片的产品

HB热压机简介
热压机原理：
对于那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，而如果使用烙铁进行焊接时则容易出现焊接外观不一致、不平整、虚焊短路等品质问题。脉冲热压机不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。节省大量的人力，效率和良率大幅提升。

产品特点：

※响应速度快。热量集中，对间距小，导热快的工件焊接特别适合

※独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。

※不同于传统热压机档位的控制，对能量进行精确控制，独有双PID控制，确保温度稳定。

※ 具有温度失常断线等故障诊断与报警功能，防止烧坏工件。

※四段加热设定，时间宽范围设定（0.3-99s），适用复杂焊接过程需要。

※15组参数储存，方便多种焊接品种使用。

※中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。

※较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、RS-232数据通讯口、便于自动焊接使用。

运用领域：

1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接；

2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接；

3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接；

4、小型相机等的树脂热压结合；

5、微波元件内部的金线热压结合；

6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；

7、ACF热压接等。