封头的断面形状

封头中央部的曲率

设计上必要的封头板厚

筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚

半球形（HH)

R=D×0.5

筒体板的板厚的 1/2

10mm

2:1 ?圆形（EH)

R=D×0.9（近似?）

和筒体板的板厚相同

20mm

10％ 碟 型 封头（DHB)

R=D

筒体板的板厚×1.54

31mm

平 盖（平板）

R= 无限大

筒体板的板厚的8倍

160mm

分类

加工方法

封头的加工范围

冷加工

冷冲压

厚度：2 ～ 24mm；直径： Φ 108 ～ Φ 3200mm

冷旋压

厚度： ～ 24mm；直径： Φ 750 ～ Φ 8800mm

分瓣工法

厚度： ～ 32mm；

膨胀工法

封头计划实施中

热加工

热冲压

厚度： ～ 250mm；直径： ～ Φ 3200mm

热旋压

厚度： ～ 80mm；直径： Φ 1700 ～ Φ 4200mm