高导热硅胶片

 特性:导热,绝缘,固态,有弹性,可模切各种形状,可背胶                                              

 应用:LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组

 厚度:0.5-12MM

 规格:200*400MM,200*600MM

导热系数:1.0-3.0W/mk

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