信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

项目                     单位                                性能

外观                                                        灰色膏状

比重                   g/cm325℃                         2.55

粘度                   Pa·s 25℃                           180

离油度                 % 150℃/24小时                   —

热导率                 W/m.k                              4.0（6.0）*

体积电阻率             TΩ·m                                 —

击穿电压               kV/mm0.25MM               测定界限以下

使用温度范围           ℃                                -50~+120

挥发量                 % 150℃/24小时                    2.58

低分子有机硅含油率     PPM ∑D3~D10           100以下

3应用范围

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
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