产品名称：节能型触摸双波峰焊锡机

型号：WS-200DS-LF

产品特点：
01. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
02. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
03. 采用德国西门PLC+触摸屏控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
04. 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
05. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
06. 特有的助焊剂隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
07. 可编程自动开关机日期，时间，温控参数等。
08. 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
09. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10.陶瓷发热管预热装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。
11. 专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。
12. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
13. 锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
14. 运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
15. 可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
16. 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。
17. 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。
18. 设有短路及过流保护系统。

产品参数:
PCB宽度Working width                                                   Max. 250mm
PCB运输高度 PCB conveyor direction                                760±10mm
PCB运输速度 PCB conveyor speed                                   0-1.8/min
预热区长度 Preheating zone length                                600mm
预热区数量 Preheating zone number                                  1 段
预热温度 Preheating temperature                                   室温～250℃
锡炉容量 Solder volume                                        150-280KG(根据客户要求)
锡炉温度 Solder temperature                                     室温～350℃
控温方式 Temperature control type                               PLC+PID 控温
助焊剂容量 Flux storage tank                                      Max:5.2L
电源 Power                                                         3相5线制 380V
启动功率 Power for heating up                                          12KW
正常运行功率Power for operation                                        4KW
气源 Air supply                                                   4-6kg/cm2 12.5L/min
重量 Weight                                                                 650KG
外形尺寸Dimensions                                            L*W*H 2500＊1200＊1650mm