BGA/CSP/QFP/ SMD对应


产品规格



XFC-300 / XFC-301 (热风式SMT返修装置)
●具有自动记录功能。（PAT.P.）●能设定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5 个区域的记录。● LIFT、PLACE 模式能寄存5 个区域，每区域19 种设定温度。手动模式能寄存1 种设定温度。● PID 控制、实现精确温度管理。●手柄处配有热源ON-OFF 开关、操作方便。●配有能预热ON-OFF 功能接口。（ 连接控制线为选购件）●有锁定功能。●按COOL 键，对全区域冷却。
＊过程记录由5 个区域构成，能设定每个区域的温度和时间。

XPR-600 (预热台 )
用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件
●冷风模式，可冷却PCB, 缩短作业时间。
●如与SMT 返修装置配合使用，可扩大系统使用范围。
●使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理。
●温度数码显示，一目了然。
●完全固定基板，实现了基板稳定准确的作业环境。

GSR-300/301为以上系统构成型号例。该系统由多个单元部品组成。用户可根据自己要求,组成不同的系统。
品名 型号
1 预热台 XPR-600
2 热风式SMT返修装置 XFC-300 or XFC-301
3 PCB支架（带调节器） XU-1
4 PCB支架 XK-2