日本千住著力开发出更具特色、更具市场价值及发展超势所需的产品——21世纪环保电子行业内必需产品——M705-S101HF-S4(无卤素锡膏）  它是在原M705-GRN360-K2-V的基础之上改良，卤素在RECAH規定之內，且品质一流，是众多电子厂家选择的必经之路。

１．Scope

  This  specification  covers  the  solder  paste,

  ECO  SOLDER  PASTE        M705-S101HF-S4,  using  lead-free  solder alloy,  used  for

  wiring  connection  and  so  on, of  electrical  and  electronic  parts.

２．Standard

     ２．１ Chemical  composition  of  solder alloy （Test  method ：STM-9 ）

       Composition  and  impurities  are  prescribed  as  following  tables.

                 Composition  (  mass%  )

            Ａｇ            Ｃｕ              Ｓｎ

         3.0  ±  0. 1  0.50  ±  0.05    Balance

                                        Impurities

         less  than  mass%                       mass%  o r  less

           Ｐｂ       Ｃｄ         Ｓｂ        Ｂｉ       Ｚｎ        Ｆｅ       Ａｌ        Ａｓ

         0.05       0.002      0.10      0.05     0.001     0.02      0.001    0.03

                               Ｉｎ        Ｎｉ       Ａｕ

                               0.02      0.0 1    0.005

 Date  of Establish  or  Revision                          Approval

                                           Q. A .  Dept.           Manufacturing  Dept.
  Established  on
                                     T.  Sakuma                   Y .  Kawamata

２．２        Performance  and  standard

                                     ２．２．１          Table   １

              Items                       Performance     ? Standard             Test  Method

                                     It  shall  not  have  separated  flux,

      Appearance                    and  shall  be  in  a  smooth  paste         STM-1

                                    state.

      Flux  content  (mass%)                      11.5  ±  1.0                   STM-5

      Viscosity  of  solder                        190  ±  30                    STM-7-8

      paste           (Pa ?s)

      Grain size  of   powder                      36  ～ 25                      STM-12-4

                       ( μm  )

      Copper  plate                            Shall  be  passed                 STM-28-1

      corrosion  test

Insulation  resistance       Ordinary  state       1  ×  10１２  or  more    STM-30-8

                           ( Ω)    After  humidifying    1  ×  10１１  or  more

      Solution  resistance                        100  or  more                  STM-32

                          ( Ωm)

      Reflow   property              No  unmelted  solder  nor  black            STM-34

Items                    Performance     ? Standard            Test  Method

        Halide  content                   0.02   (200  ppm.) or  less
         Note  1）                  Mass  convert  as  flux  content  to      STM-27-7
                    (mass  %)      be  100  %

                                      Br  ： 0.09    (900  ppm.)  or  less
                                  (Brom)

                                      Cl  ： 0.09    (900  ppm.)  or  less
        Halogen  content          (Chlorine)

                    (mass  %)      Total  content  of   Br  and  Cl  ;          Note  2）
                                            0.15   (1500  ppm.)  or  less

                                   Mass  convert  as  flux  solid  content
                                   to  be 100  %

          Note  1）：  Ion, among  halogen  compounds.

          Note  2） ： As  correspond  to 「ET-7304」, 「EN  14582 」,

                       「IPC-TM-650  2.3.4 1 」,  and  so  on,  measurement  by

                        ion  chromatography  which  made  combustion  decomposition

of  the  specimen  as  a  pretreatment.

          Note  3）： This  product  contains  halogen activator  within  content  range

                        above.

     ２．２       Melting  temperature  range  and  specific  gravity  of  solder  alloy
                                                                           (Reference  value)

                Melting  temperature  range  ℃           Specific  gravity

                   Approx .   217  ～ 220                  Approx .   7.4

３．Inspection  Report

  A n  inspection  shall  be  carried  out  o n each  production  lot  about  following  items ①

  through  ④, and  the  Inspection  Report  in which  result  is  mentioned  shall  be

  attached  at  the  time  of  delivery.

     ①    Chemical  composition  of  solder alloy

     ②    Viscosity  of  solder  paste

     ③    Flux  content

     ④    Halide  content  in  flux

４．Packaging       ? Indication

        ４．１ Packaging

          Container     ： Jar

          Net  mass    ： 500g or      designated  mass

４．２       Indication

          The  following  items  shall  be  indicated  on the  container  with  label.

             ①    Product  name

             ②    Composition of  solder alloy

             ③    Manufacturing  date

             ④    Lot No.

             ⑤    Net  mass

             ⑥    Validity

             ⑦    Patent  No.

             ⑧    Precaution

             ⑨    Manufacturer's  name

５．Guarantee  period

  The  guarantee  period  of  this  product  shall  be  six  months  from  the  manufacturing

  date,  in  a  refrigerator  (0～10℃)  when  unopened  as  it  is.

６．Precautions  fo r safety

  Stated  in the  separate  documents, 「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

７．Regulations

  Stated  in the  separate  documents, 「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

８．Precautions  in  handling,  storing,  and  disposing

  Stated  in the  separate  documents, 「Instruction  Manual」and「Material  Safety

   Data  Sheet 」.

９．Regarding  to  environmental  substance

  This  product  conforms  to  RoHS  Directive.

   However,  Pb and  Cd  are  contained  as  an  impurity  of  solder alloy,

   but  the  content  is  controlled  to  be  less  than  0.05%  (500ppm) for  Pb and

  0.002%  (20ppm) fo r  Cd.

１０．Others

  ①     We  cannot  guarantee  the  result  of  use  nonconforming  to  or  unspecified  in

        this  specification.

  ②     You  are  requested  not  to  pulge  to  any  other  company  or  publicize  any

        matter  related  to  this  specification.

１１．Test  Method

STM-1     Appearance

  Appearance  shall  be  confirmed  by  visual  observation  as  to  the  content  specified

   by  the  applicable  standard.

STM-2     Mass

  Weighing  shall  be  conducted  using  a  weighing  apparatus  having  a  minimum

  graduation  less  than  5/10000th of  the  maximum  weighing  capacity.

STM-5     Flux  Content

  According  to 「JIS  Z  3197     Testing  methods  for  Soldering  Fluxes 」.

STM-7-8     Fluidity  Property  Test

  Adjust  the  temperature  of  sample  to  25  ℃ with  PCU  rotational  viscometer  made

   by  Malcom  Co.,  Ltd.  and  measure  the  value  at  speed  of  revolution  and  time

  shown  in  below  table , and  let  the  value  Ａ  be  viscosity  value.

  And  find  the  thixo-ratio  from  result  of measurement.

 rpm.        10     3     4      5     10     20      30     10
                   min.        10     5     2     2       2      2       2      1
               Viscosity       Ａ

STM-9     Chemical  Composition

  According  to 「JIS  K  0116      General  rules  for atomic  emission spectrometry 」or

  to 「JIS  Z  3910    Methods  fo r  Chemical  Analysis  of  Solder 」.

                                Senju  Metal  Industry  Co.,Ltd.

STM-12-4      Grain  size  of  Powder

   Measurement  shall  be  taken  with the  Microtrac  Particle  Size  Analyzer.

STM-27-7       Halide  Content

   According  to 「JIS  Z  3197       Testing  Methods  for  Soldering  Fluxes 」.

STM-28-1      Copper  Plate  Corrosion  Test

   According  to 「JIS  Z  3197       Testing  methods  for  Soldering  Fluxes 」.

   However, test  pieces  shall  be  made  as  follows;

   Print  solder  paste  o n  copper  plates    φ10  mm and  0.3  mm thick ,  reflow  them  by

   preheating  fo r 20  sec.  at  solidus  line  temp . -30  ℃ and  heating  regularly  for

   4 0  sec.  at  liquidus  line  temp .  +50  ℃,  and  cool.

STM-30-8      Insulation  Resistance

   According  to  attached  book  3  of  JIS  Z  3284,  Solder  paste.

   However, test  condition  shall  be  as  follows  ;

   Temperature  4 0  ±  2  ℃、Relative  humidity  90 ～95  %、168  hrs., and

   measurement  of  resistance  shall  be  done  with take  the  specimen out  of  chamber.

STM-32      Solution  Resistance

   According  to 「JIS  Z  3197       Testing  methods  for  Soldering  Fluxes 」.

STM-34      Reflow  Property

   Print  solder  paste  proper quantity  o n  copper  plate whic h  30  mm  ×  30  mm, and

   heat  fo r  15  sec.  at  liquidus  line  temp .  +  50  ℃ on  a  solder  bath  or  hot  plate.

   Afte r  cooling, examine  visually  whether  there  is  any  black  product  o r  unmelted

   solder  powder  on  the  solder surface  or  not.