COB封装

     针对COB封装目前可分为两大类：(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。

        (1) 低热阻封装工艺 

               低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB

铝基板COB结构示意图

铜基板COB结构示意图

陶瓷基板COB结构示意图

 (2) 高可靠性封装工艺

     作为LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响，是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看，LED的结温每增加10℃，LED自身的寿命将随之减少1半。

   由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能，可解决热影响和静电影响，另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能，可解决湿气影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性，采用COB封装提高了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。

NEO-NEON COB模组应用案例

   陈列COB模组光源在应用端的使用，由于此种结构具备电路设计、光学设计、散热设计，减少了应用端的物料成本、工艺成本，由于散热效果好，热阻低，可以降低LM/W成本，与传统相比可以超电流使用。

  传统贴片光源应用在球泡灯生产流程如下所示

NEO-NEO_COB应用在球泡灯生产流程图如下所示：

【我司产品优势】

█我司为国家级高新技术企业，品牌战略的管理理念，多名高级工程师组成的研发队伍，生产车间符合ISO9000 ISO9001 ISO9002 ISO14000管理体系认证，拥有6条现代化全自动精密生产检测设备生产线，生产人员均受过专业培训上岗，使我司COB平面光源设计合理，性能稳定，光色一致性好，光效高，热量低，光衰减小，是新一代LED贴片式模块化光源。

█我司研发设计制造的COB平面光源产品采用COB模块化封装工艺，可根据客户具体的使用情况设计合理的光源，确保产品量产的稳定性，安全性。

   1、我司所发布产品只是一部分，后期会添加规格更齐全的产品，如果您需要其他规格，请咨询我们，我们接受任何规格的COB产品定做，决心为您打造最适合您的优质产品！

2、我司所有COB光源均使用台湾正规芯片制作，所有COB光源质保三年（按照我司使用标准范围内）