·单组分室温固化有机硅粘接密封材料;

·胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能;

·耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定;

·抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

·完全符合欧盟ROHS指令要求。

● 典型用途：

·适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件的涂覆保护，粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水密封、模块的灌封保护。