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产品相关参数 |
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名称： | 数显热风拆焊台 | 品牌： | ELET伊力特 | 型号： | ELET-850D |
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产品备注说明 |
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产品说明： 1、数码温度恒定装置，温度不受风量影响，单旋纽式温度调节设定，操作方便。 2、具有设定温度和实际温度的轻触切换显示。 3、防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板的设计，高灵敏度温感和PID式精密控制。快速启动升温迅速，随开随用。非接触式焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。 4、手柄可更换不同喷嘴，适合不同SMD元件拆焊。 5、采用耐高温抗静电硅胶管连接手柄与控制台。 产品用途：0 适用于大多数表面帖装零件的拆焊，如SOIC，CHIP，中小型QFP，PLCC，小型BGA等。 可用于收缩软管，热能测试及其它加热工序等。 | |
产品说明：
●独有微电脑程序控制电路，可智能编程，任意设定所需之温度，使拆焊更得心应手；
●PID传感回路控制模式，温度精确恒定，不受风量大小影响，可安全拆焊BGA、CSP等对温度敏感元器件；
●独有轻触式开关，设定温度更随意；
●智能冷却系统，工作完毕开机后延时送风，当温度低于50℃后自动切断电源，延长手柄以及发热体寿命。
功能： 数码温度恒定装置，温度不受风量影响，单旋钮式温度 调节设定，操作方便。具有设定温度和实际温度的轻触切换显示。防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PBC板的设计，高灵敏度温感和PID式精密控制，快速启动升温迅速，随开随用。非接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。手柄可更换不同之喷咀，适合不同SMD元件拆焊。采用耐高温抗静电硅焦管连接手柄与控制台。
用途：适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QP}FP、PLCC、小型BGA等。可用于收缩软管，热能测试及及其他加热工序。
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