产品应用：应用于半导体材料、器件（如LED）、新材料等的快速热处理（如快速退火、合金等工艺），适用2-6英寸工艺尺寸
产品特点：
◆控温精度高，温区控温稳定性好
◆真空双室结构（双室/准双室），自动送片出片（推拉/悬臂/软着陆）
◆关键部件均采用进口，确保设备的高可靠性
◆材料双工艺模式：水平及垂直
◆工业计算机控制系统，操作方便简洁，对炉温、进退舟等动作进行自动控制
◆完善的报警保护措施（全自动，无人看守）
◆做到安装即用
主要技术指标：
◆工作温度：200-1200℃±1℃/24h
◆温区长度：400mm（可根据客户要求进行调整，片内均匀性±1℃/1100℃）
◆生产效率：75片/时
◆最大升温速率：100-300℃/S
◆最大降温速率：50-100℃/S
◆温区控制段：三点温度控制
◆程序控制：多条多段（20）段工艺曲线控制（用户编程设定，温度自动升恒降）
◆真空系统：真空度优于5×10-3Pa，机械泵+扩散泵，数显真空计（可根据客户特殊要求配置）
◆工艺气路：根据客户要求提供气路流量控制器（浮子流量计或质量流量计），并配置工艺气体管路
◆送料方式：自动进片方式（水平）
◆控温热电偶可选择石英管内置或外置，石英管道可预留拉温区管
◆供电：三相四线，380VAC/50Hz
产品类型：根据工艺不同分为快速热退火（RTA）、快速热氧化/氮化（RTO/RTN）、快速汽相淀积（RTCVD）及外延RTP等
快速热处理方式：电阻加热型/电磁感应加热型/灯管加热型
