二、典型用途：
    本产品专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。

三、性能指标：
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四、使用工艺：

    1 、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺真器壁一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
    2 、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6-24小时。

五、 注意事项：
    240双组份加成型有机硅凝胶接触以下化学物质不固化：
    1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
    2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
    3、胺类化合物以及含胺的材料。
    在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。