特点:
厚度超薄,高抗剪切力。可以有效地减少空间,使产品微型化、小型化。
抗老化性及紫外线性能好,低雾性。
针对各种粘附体均体现出良好的粘合性。
用途:
软性电路板、扫描仪、数码相机等电子产品。
金属、塑胶、LCD模组内零部件、泡棉等缓冲材料的粘贴,上下线路隔离、固定。特别适用于有限空间内的粘接。
型号 | 总厚度(μm) | 180°剥离力(N/25MM) | 耐温性 | 规格 |
8903 | 30 | ≥10 | -20~150℃ | 1240mm*100m |
8905 | 50 | ≥11 | -20~150℃ | 1240mm*100m |
8908 | 80 | ≥13 | -20~150℃ | 1240mm*100m |
8910 | 100 | ≥15 | -20~150℃ | 1240mm*100m |