随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内的趋势。亿铖达工业有限公司秉承“发展与环保并重”的理念，致力于无铅焊料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。

      本产品适用于对环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比极高，由于采用高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，与本公司提供的GOLF系列助焊剂配套使用，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在环保型电子装联工业中有着广泛应用范围。

     特点

1.润湿佳，可焊性好。

2.环保产品，不污染环境。

3.能焊接密集型印刷电路板。

4.提高生产速度，降低生产成本。

     残留物处理

焊点周围的残留物是否清洗，要根据所使用的液体助焊剂而决定。如需要的话，可使用亿铖达的相对应清洗剂去除，操作简易，方便。

     安全性

无铅锡条是一种环保型、稳定性很好的产品，操作时必须注意锡炉的温度，焊锡效果稳定。

     贮存

密闭容器封装。贮存干燥处。与酸性介质接触或贮存环境湿度过高将使焊料表面失去金属光泽。

     产品管理

焊料加热时避免吸入金属蒸气。焊料切割和打磨操作时避免吸入灰尘。避免与眼睛、皮肤及衣服接触。保持使用环境的良好通风。

     个人注意

焊接过程中避免吸入烟雾。