产品介绍

     属于免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现，主要应用于元器件管脚上锡，对于有铅制程和无铅制程均适用。助焊剂体系的活性经达特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的焊接效果。
    另一个特征是焊後有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板電器性能的可靠性。
    有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备管理及不同应用工艺。

特征

• 焊点表面光亮
• 高润湿性
• 无腐蚀性
• 符合ANSI/J-STD-004
• 高表面绝缘电阻，焊后可免清洗

管理

• 密封保存期限为1年，请勿冷冻的保存该产品。
• 远离火源，避免阳光直射或高熱。
• 使用前无需搅拌。
• 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。
• 助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过加稀释剂来调节比重至正常。

焊后清洗

• 属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，助焊剂后残留物可用亿铖过公司的相对应清洗剂进行清洗。