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威力泰电子设备（北京）有限公司
中国大陆实力雄厚的电子设备制造专家，是专业设计、生产及经营各式丝印机，全自动贴片机，无铅波峰焊、无铅回流焊、AOI光学检测仪及SMT周边设备的专业厂商。
回流焊(reflow soldering)是SMT流程中非常关键的一环，通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.如不能较好地对其整个过程进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
技术产生背景
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用
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