UB585系列导热硅脂具有良好的耐温性，可在-50℃~200℃内长期使用。
  无味、无毒、具有优良的导热性和电绝缘性能。较高的锥入度，可较好的与不同的粗糙度表面零件贴合。UL94V-0认证产品，符合ROHS要求。

  供应UB585系列导热硅脂良好的导热耐温性散热膏

  UB585导热硅脂也可以叫做散热膏，导热硅脂散热膏导热膏它是以有机硅酮为主要原料的，里面添加耐热、导热性能优异的材料，而制成的导热型有机硅脂状复合物就用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热和散热，用来保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品型号：UB585/UB585H/UB586导热硅脂          

包装规格：1KG/瓶，20KG/桶

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。


应用范围


导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

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