替代进口高性能导热灌封胶 导热硅脂 LED灌封胶 导热胶膜
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高性能有机硅导热灌封胶
特点
- 低粘度、自排泡
- 自粘接性
- 抗电磁干扰
- 高导热
- 优异的抗沉降性
典型应用
- 适用于电源模块的封装
- 电子元件、组件的保护
- 用于封装、铸封和密封
性能
项目 | 单位 | 型号 |
8152 /8760 | 8152/8760Z | 8152/08M | 8152 /18 | 8152 /22 |
硫化前 | 外观 | A | | 黑色糊状物 | 黑色糊状物 | 黑色糊状物 | 白色糊状物 | 白色糊状物 |
B | 灰白色糊状物 | 灰白色糊状物 | 灰白色糊状物 | 黑色糊状物 | 深灰色糊状物 |
粘度， 23℃下搅拌 | A | mPa.s | 1000～2000 | 1000～2000 | 1000～2500 | 30000-45000 | 30000-45000 |
B | 3000～4000 | 3000～4000 | 1000～2500 | 30000-45000 | 30000-45000 |
A/B | 2000～3000 | 2000～3000 | 1000～2000 | 30000-45000 | 30000-45000 |
混合比 | A:B | 1:1 |
适用期 | h | 4 | 4 | 4 | 1～2 | 1～2 |
硫化后 | 电气强度 | MV/m | ≥15 |
介电常数,1MHz | | ≤4 |
介电损耗,1MHz | | 0.01 |
体积电阻 | Ω.cm | 1.0×1013 |
Shore A硬度 | | 55 | 30 | 55 | | |
Shore 00硬度 | | | | | 62～70 | 62～70 |
密度 | g/cm3 | 1.53 | 1.53 | 1.53 | 2.71 | 2.8 |
体积膨胀率 | 1 /℃（0~100℃） | ≤4.0×10-4 | ≤4.0×10-4 | ≤4.0×10-4 | ≤4.0×10-4 | ≤4.0×10-4 |
吸水率 | % | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 |
阻燃性 | UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 | W/m.K | 0.6 | 0.6 | 0.8 | 1.8 | 2.2 |
产品特性 | | 低成本 | 自粘接性 | 抗电磁干扰 | 高导热 | 高导热 |
使用方法
- 称量：按照1:1的重量比称取A、B组分。
- 混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
- 脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，最后释放真空。
- 灌胶及硫化：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化，也可以加热加速硫化。
包装贮存运输
- GMX-8152采用20Kg塑料桶分别包装。
- GMX-8152贮存在0℃~30℃之间，原包装密闭条件下保质期为6个月以上。贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。
- 胶料按非危险品运输。
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