合金电阻的应用：

这种低阻值合金电阻的专利结构包括一个模压的高温封装，集成的散热片可改善热管理。通过这些方法，新器件能够在各种高电流的应用中，保持PowerMetal Strip结构的优异电气特性。低热EMF、-55℃~+170℃的宽工作温度范围，以及抗噪声、振动、热冲击和机械冲击的能力使之能可靠地工作。

合金电阻产品特性：

低阻抗值(可低至0.25m ohm)精密容差(标准±5%,±1%，也可提供±0.5%)耐高溫使用环境(可達到+275℃)低温度系数(可低至15ppm/℃以下)低感值(0.5-5nH)热电耦效应 EMF (可低至1uV/℃)

耐高电流使用(大於125A)

高功率密度（1W、2W、3W、4W）

多种外观尺寸( 1206 / 2010 / 2512 / 2725 / 2728/ 4527)

阻值范围0.0005R -0.2R






                   

     
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