■ 熱熔時填滿縫隙，高黏性接著，溢出膠量少。
■ 因在常溫下無黏性，所以可撕下離型紙後進行沖切。
■ 適用於與塑膠、金屬的黏著。
※建議貼合條件：溫度/120～150℃以上，時間/3～10秒鐘，壓力/0.5MPa