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物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K-SB测试值 |
颜色 Color | Visual | / | 黑色 |
材质 Material | / | / | 天然石墨 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.05-1.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.5-1.8 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
拉伸强度 Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*1013 |
硬 度 Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
导热系数 (垂直方向) Conductivity(vertical direction) | ASTM D5470 | w/m-k | 15-20 |
导热系数 (水平方向) Conductivity(horizontal direction) | ASTM D5470 | w/m-k | 700-1000 |
石墨散热膜,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
石墨散热膜的特性:
品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热膜的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
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