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一、产品简介：
我司有铅锡条Sn63Pb60/Sn60Pb40/Sn55Pb45/Sn50Pb50由优质高纯度的锡锭为主要原料，采用专业设备和优良的工艺技术精制而成。我司通过独有的STIR工艺去除杂质，特别是金属原料中天然形成的氧化物。另外，我司通添加2种微量元素使焊料的抗氧化性能得到大大的提高，减少锡渣的形成并改善了焊点的外观。
二、产品特性：
1、杂质少，纯度极高；锡条的物质含量均匀；
2、独特的STIR工艺调制技术，锡渣产生率极低；
3、焊锡液面均匀平滑、粘滞力低、润湿力强、有极佳的流动性；
4、锡条熔化后流动性好，不会产生锡须，扩展率好、焊点光亮，可靠牢固，抗疲劳性能强；
5、锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少；
6、对各种助焊剂均表现出出色的性能；
例：我司锡条锡渣产生量因客户操作工艺不同约为每8小时2-4Kg（我司实验数据，仅供参考）
三、产品性能
熔点：183℃ 拉伸强度/mpa：31 延展率/%：51-53 锡渣量对比：0.90
密度g/cm3:8.0-8.36 热容J/kgC:0.22 热膨胀系数10-5/℃：1.91
相对成本：0.55-0.62
Sn63Pb60#比重--8.40g/cm3 Sn60Pb40#比重--8.55g/cm3
Sn55Pb45#比重--8.68g/cm3 Sn50Pb50#比重--8.87g/cm3
四、产品适用于移动通讯设备、仪器仪表设备、音像多媒体设备、汔车工业设备及家用电子电器设备和其他高可靠性电子产品的波峰焊、手工浸焊等精密焊接和特殊焊接工艺等。
五、使用参数
锡炉温度：单/双波峰240-260℃ 传输带速度：0.9-1.8m/min 波峰焊接时间：单波2.0-2.8s； 双波峰3.0-4.0s. 波峰高度：1/2或2/3以PCB板厚度 CU含量检测：每隔8000块板。
六、使用注意事項
1) 錫條下錫爐熔解時，一定要等錫條完全熔化並等溫度升到正常才可打開波峰馬達。2) 錫條在使用中要對錫爐進行定期清理，每半年要進行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時檢測到爐中錫因使用而使得物質超出標準，應即時採取相應的處理措施。
3) 波峰機在使用過程中，應保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
4) 我司產品由於其工藝獨特，使用過程中不要與其他品牌的產品混用，以免引起使用不良。
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