机器特点
★热风部分采用进口陶瓷骨架发热芯,发热均匀,经久耐用
★三温区支撑设计,可微调支撑,防止焊接区下沉
★上下热风独立控温,可存10组16段温度曲线
★三个温区均可独立控制,实现植珠,干燥等功能
★第三温区采用黑体红外发热管+进口温度开关控制,升温快,控温精准
★机械部份均采用高温氧化处理,主体机箱加厚材料,防止机器变型
★上部加热采用免人工步进电机驱动,可精确的调整到对应的位置
三温区返修台概念
CF-300 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个
PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。
1、夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。
2、新款的风嘴采用的是导流孔的设计可以让出风和温度更均匀，采用激光切割工艺，一体设计，不管是在任何角度情况下都能稳定保持风量与温度的均匀性，从而大大的提高了对拆修芯片的成功率。现在更增加大风嘴，可以支持更多大尺寸的芯片返修工作。
对于底部有较多元件的PCB，可以通过旋转风嘴四周的顶杆来支撑，如下图所示。
3、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。
4、CF-300上部热风温区采用步进电机驱动升降,可以更为精确的调整到固定的位置,采用电驱免人工操作.
控制面板介绍
①、测温线接头
②、曲线加热过程中，会点亮。
③、启动加热，使用的曲线为当前上、下部温控表的PTN显示的数字组存储的曲线。
④、按下保持0.5S，随时停止加热。
⑤、按下启动暗红外预热温区。
⑥、启动照明灯的开关。
⑦、上部热风温区上升按钮
⑧、上部热风温区下降按钮
Ⅰ：上部热风温区控制面板 Ⅱ：下部热风温区控制面板
上风嘴：
28mm*28mm 35mm*35mm 38mm*38mm 43mm*43mm 46mm*46mm
下风嘴：34mm*34mm
8只PCB支架
两只横向PCB支架
采用硬纸箱包装，内部填充防震泡沫及木条固定。
整机包装尺寸长宽高 60CM*60CM*45CM
天地华宇保价包邮，我方负责货物丢失及损坏风险，无需客户担忧。
全免费保修1年。
核心部件保修2年。
全免费保修概念：
1年内出现问题的所有保修费用，包含寄送备件的来回费用，均由我公司承担。
附件：
1.上风嘴 5只。尺寸：28mm*28mm 35mm*35mm 38mm*38mm 43mm*43mm 46mm*46mm
2.下风嘴2只：34mm*45mm
3.进口K偶测温线一条。
4.支架8只。
包装：
本机器采用硬纸箱包装，尺寸为 60*60*45厘米，内部填充泡沫，保证货物运输安全。由于机器比较重，快递不收此件，所以我们全部使用华宇物流发货。
服务：
1、提供操作视频光盘，快速学习植株、BGA焊接技术。
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