XHT-XC081半自动SMD编带包装机

1. 1 适应性

● 适用于各种SMD元件的封装

● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整；

● 轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；

● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘，纸盘；

 1. 2 封合

● 刀头精确调整。微调内外侧热压刀头测微头，将封合线位置精确调整到±0.1mm，封合更美观；

● 独立控制内外侧刀头封合压力，确保封带平衡；

● 双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；

1. 3 封合方式多样化

● 适用于自粘冷封与热压封合；

● 连续走带方式封合；

● 寸动走带方式封合；

1. 4 盖带调整方便

● 可以调整盖带行进张力；

● 可以微调盖带位置；

1. 5 走带保护功能

● 走带机构安全，保护载带的完整性；

● 启动平稳，无段调速；脚踏/手动控制；

2. 1 技术参数

2. 2．1  适用带宽： 8-72mm带宽载带；

2. 2．2  机台产能：2～6K pcs/h；（根据元件外形与人工上料速度而定）；

2. 2. 3  料盘规格：7寸、13寸、22寸胶盘或纸盘；

2．2．4  电源供应：AC220V±20%/50HZ，5A；

2．2．5  气源供应：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 2. 6  加热温度：110℃-180℃（根据盖带材质及对剥离强度值要求不同而定）

2．2．7  机台尺寸：L 1630×W 580×H 660 （单位：mm）；

2. 2. 8  机台净重：40KG

2. 2. 9  其它要求：根据客户要求定制轨道长度及加装CCD检测功能。

2. 2  主要配置

PLC：原装三菱

触摸屏：显控 SA4.3A

电机：研控步进电机

气缸/电磁阀：原装亚德客

光电开关：山井                            

温控器：松下