设备用于1-6"硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。

1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。

2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。

3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。

4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。

5.人机界面为触摸屏，方便直观。

6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成

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