TIF导热硅胶片-山寨替代(用)Laird(莱尔德)T-FLEX300代替(用)T-Flex320,T-Flex340,T-Flex360代替(用),价格低,效能相当,颜色可调。TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF导热硅胶片可以替代用Laird(莱尔德)T-Flex300,比如：T-Flex320,T-Flex330,T-Flex340,T-Flex350,T-Flex360,T-Flex370,T-Flex380,T-Flex390,T-Flex3100,T-Flex3110,T-Flex3120,T-Flex3130,T-Flex3140,T-Flex3150,T-Flex3160,T-Flex3170,T-Flex3180,T-Flex3190,T-Flex3200价格低,效能相当,颜色可调方案如下表