成像性能

探测器类型 

焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计324×256像素

光谱范围

7.5 ~ 13.5μm

视场

50°(水平) ×38°(垂直),14.25mm镜头

36°(水平) ×27°(垂直),19mm镜头

20°(水平) ×15°(垂直),35mm镜头

14°(水平) ×11°(垂直),50mm镜头

镜头不可互换,必须在采购时预先确定

镜头镀膜

对14.25mm和19mm镜头镀高耐久膜

对35mm和50mm镜头镀硬碳膜

空间分辨力(IFOV)

2.667 mrad(14.25mm镜头), 2 mrad(19mm镜头),

1.086 mrad(35mm镜头), 0.760 mrad(50mm镜头)

温度灵敏度

< 85 mK在F=1.6时

图像帧频*

7.5Hz(NTSC)或8.3Hz(PAL)*

调焦 

工厂设定在无穷远焦距上,带螺纹的镜头可微调焦距

电子变焦

2x

图像处理

数字图像细节增强 (DDE)技术

图像显示

视频输出

RS170 EIA/NTSC或CCIR/PAL复合视频

在订购时必须预先确定视频格式

14-bit串行LVDS数据流

连接类型

30芯SAMTEC连接器,用于视频、电源、通信和数字数据。备有15芯D-Sub连接器可供选用

电源

要求

5 - 24 V直流

功耗 

1.6W(稳定)

环境条件

工作温度范围

-40°C至+80°C

贮存温度范围

-50°C至+85°C

湿度

在5%至95%范围内,且未达到露点湿度

冲击

70g冲击脉冲,使有11ms半正弦波分布

振动

4.3grms随机振动8小时(三轴)

物理特性

重量(机芯+镜头)

153g(14.25mm镜头) 130g(19mm镜头)

185.5g(35mm镜头) 225g(50mm镜头)

尺寸(机芯+镜头) 

长×宽×高

64.7mm×51.40mm×49.72mm(14.25mm镜头)

53.5mm×51.40mm×49.72mm(19mm镜头)

77.4mm×51.40mm×49.72mm(35mm镜头)

100.9mm×51.40mm×49.72mm(50mm镜头)

接口

RS-232

指令和控制全部功能

附件包

在终端用户利用后盖上30芯连接器开发出更直接的界面之前,附件包提供了连接Photon核心部件的简便方法,在接口文件中提供了连接方法。

附件包包括下列部件:输入/输出组件、交流/直流电源、电源线、接口电缆、带着的连接器和盖子。