类别

项目

规格参数

温度控制系统

加热温区数量

3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区

加热温区功率

上部加热功率：1000W
下部加热功率：1000W

红外区热功率：2000W

加热方式

热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速

温度控制算法

K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制

温度控制精度

±1℃

温度曲线数量

海量

温度曲线分析

支持温度曲线分析功能

外置测温端口数量

4个（可扩展）

视觉对位系统

对位方式

光学对位，电机驱动

对位精度

±0.01mm

相机

CCD彩色高清成像系统，支持ZOOM和FOCUS

光源

LED背光彩色光源，BGA成像更清晰

微调机构

X，Y轴和θ角度采用千分尺微调

PCB及BGA尺寸

PCB尺寸

Max 380X350mm，Min 10X10mm

BGA尺寸

2X2—80X80mm

PCB装夹方式

V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微调，并外配万能夹具

BGA吸取方式

内置真空泵，BGA芯片自动吸取

运动控制

驱动方式

步进电机驱动

控制方式

根据参数自动调速和走位

控制系统

控制方式

真彩工业触摸屏+智能工业控制模块

控制界面

多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统

过程控制

焊接、拆卸过程实现智能化控制，自动焊接、拆卸

其它参数

机械外形尺寸

6100x560x780mm

重量

70Kg

电源

AC220V±10％   50/60Hz 4000W