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BGA测试 BGA返修 BGA植球 BGA BGA返修台 BGA拆焊

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深圳市金邦达科技有限公司

中国深圳

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品牌推荐

加工种类

BGA拆焊植球

加工方式

来料加工

加工设备

光学对位BGA返修台

加工设备数量

10

生产线数量

5

日加工能力

3000

无铅制造工艺

提供

定制加工 > 电子加工 > 贴片加工 >

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