供应ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂
东莞市黄江恒持电子材料经营部
中国 东莞
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
ICHIMURA
型号
JR07
产品名称
锡渣抗氧化还原剂
主要成分
水
有效物含量
65%
主要用途
节能减耗
外观
透明
参考用量
1L
产品储运
陆运,空运
包装规格
1L/瓶
一：产品特点
1:还原率高达90%以上,每1KG可还原40～50KG锡渣,50KG锡渣可还原出45KG以上可用锡条.(用事实说话,用数据证明,我们绝不吹牛,可为贵公司提供免费试样,一起见证还原效果.)
2:PH值6～7为中性,水溶性,不易燃（可达330℃以上）,无腐蚀性,无粘性;(可提供测试报告)
3:提高焊锡品质的同时不会与助焊剂混合起化学反应,不残留在PCB板上;(我司产品是富士康,华为,伟创力指定产品)
4:几乎无烟、无味、不含卤素,不含任何重金属成分,不会改变焊锡成份;(可提供测试报告)
5:减少焊料中氧含量,增强焊料的流动性和润湿性,降低锡表面张力;有效改善PCBA的焊接品质;(获得国际,国内多个创新奖项)
6:产品不含任何禁用物质成份：PFoA+PFOS+SB、特定笨并三氮唑、四溴双酚-A、石棉、甲醛等物质,符合RoHS/REACH标准.
7:反应残留物为泥状物,无粘性,入水分解,或生物降解;有利于设备的日常维护与保养;(我们可为贵司免费试样,一起见证便能知晓)
8:持续时间长,添加一次可维持4-6小时,减少人力作业.
9:产品通过严苛的SIR、电迁移、切片等相关测试验证,真正的环保、节能产品.
二：ICHIMURA JR07专利还原剂,拥有自主知识产权,在美国,日本,中国均有注册专利.(仿冒必究)
(1):产品专利号:ZL200810065190X
(2):2011年5月8日6点CCTV 4对ICHIMURA JR07的介绍 (将此网址Copy到百度里搜一下)
(3):以下是此产品参加国际展览的相关内容
A:日本参展 (将此网址Copy到百度里搜一下)
B:美国参展 (将此网址Copy到百度里搜一下)
C:韩国参展 (将此网址Copy到百度里搜一下)
D:马来西亚展: (将此网址Copy到百度里搜一下)
E:新加坡展： (将此网址Copy到百度里搜一下)
三:锡渣的危害与再生利用的意义
危害：氧化锡渣的大量产生并堆积,严重影响熔融焊料的流动性,甚至可能附着于PCBA板面,从而影响到电子产品的焊接质量与可靠性能,并且对企业造成极大的浪费,对环境也造成一定的负面影响;
在生利用的意义:据英国国际锡研究所( Intemational Tin Research Institute简称:ITRI )公布的数据显示,目前全球探明的有价锡金属储量约712万吨,而2007年全球锡消费量将几乎持平于2006年达到36.2万吨,焊料行业就占52%,未来锡资源若无重大发现,20年左右将消耗完毕,20年后谁拥有锡资源,将堪比黄金！在电子制造业,随着无铅工艺的导入,传统的有铅焊料逐步被无铅焊料所代替,整个电子制造业成本大幅攀升!而随着全球锡消费量的快速增长,使锡资源快速衰竭,锡价也将不断上涨!加上锡渣所带来的浪费及劳动成本的上升!使原本利润空间有限的电子制造业尤如雪上加霜!
去除锡渣和助焊的原理
本系列产品中部分有效成分首先将氧化锡渣润湿并分散成氧化锡(SnO2)和锡(Sn),并将包在氧化渣里面的锡分离出来,同时将氧化锡(SnO2)还原成可利用的锡(Sn);而本系列产品中其他有效成分优先于Sn无素与空气中的O2结合使焊料内部O2的含量显著下降,焊料的流动性和润湿性明显增强。与氧化锡渣的还原过程大致可视为:O2+R=OR; AgOX+R=Ag+OR; SnOy+R=Sn+OR; 其中式中:AgOX为银氧化物,R为JR07还原剂,OR为新生成物质, SnOy为锡氧化物,Sn为还原锡。
四:常用还原防氧化方法缺点
1.氮气：成本高且有一定的危险性
2.粉末：有烟，有气味，对设备有腐蚀
3.油状液体：粘结设备部件，不利于设备保养
4.锡渣还原机：耗电，耗人工，污染环境，有害于操作人员
5.选择性波峰焊：一次性投入大，治具费用高，同样存在锡渣问题结果都不理想，本公司生产JR07锡渣还原剂解决了这一难题，成本低，使用简单，设备便于保养，还原率高，可达90％以上，本产品通过ROHS认证，可以为企业每月每台炉除去还原剂成本可节约1-2万RMB.
典型客户如下:
展会一:2012 IPC APEX EXPO由国际电子工业联接协会组织的国际电子组装行业展览会于2012年2月28日至3月1日在美国圣地亚哥会展中心盛大举行。本次参加展会的企业有400余家，聚集了所有行业内顶尖企业。此次参展的中国企业为数不多，包含中国台湾只有7家。很有幸我司已经连续三年参加该展会。
展会二:NEPCON JAPAN 2012 2012 年日本国际电子元器件、材料及生产设备展（Nepcon Japan 2012）于2012年1月18日-20日在东京有明国际展览中心举行。这是连续第三年参与该盛会。
本次展示的产品除了主导产品ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂及在线锡渣处理回收装置之外，增加了我司最新自主研发的喷流焊实体展示，这是新型智能喷流焊实体在中国区以外的首次亮相。
本次展示的产品除了主导产品ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂及在线锡渣处理回收装置之外，增加了我司最新自主研发的喷流焊实体展示，这是新型智能喷流焊实体在中国区以外的首次亮相。
展会三:2011年上海展会, 第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011),在上海光大会展中心隆重拉开帷幕,这是近年来中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场行业盛会，第三次到沪参展.本次展会我司仍是以ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂及配套自动化设备为主.同时展出最新研发的智能喷流焊,这是该设备首次在国内展出.获得客户的广泛关注和一致好评.凭借强有力的创新产品,展会期间吸引了Nokia, Motorola, Delta, Flextronics、Foxconn, Sanmina-SCI, 仁宝、华硕等全球知名电子制造企业前来洽谈。此次展会在业界参展商的赞许中圆满成功.
2013再获创新奖:2013年12月20日,广东省电子学会SMT专委会在深圳南山蛇口明华国际会议中心举办一年一届的“华南SMT学术与应用技术年会”.我司尹董受邀参加了此次年会，会上宣布我司新研发设备“智能喷流焊”荣获SMT创新成果奖，图为我司尹董在SMT年会上领奖。新型智能喷流焊是我司继ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂、在线锡渣处理回收装置、还原剂自动添加装置之后的又一革新发明。该设备独有的七大模块设计，注定使这一产品成为业界重磅。这一科技成果的出现和应用，将对通孔焊接技术和工艺的改进将带来质的提高和里程碑式的飞跃。
